آیفون 9 از زبان طراحی آیفون 8 بهره می‌برد.

طبق جدیدترین رندرهای منتشر شده از  آیفون ۹ توسط OnLeaks، این گوشی طراحی شبیه به آیفون ۸ را به‌تصویر می‌کشد. این‌بار اطلاعات انتشار یافته تنها یک عکس نیست و شاهد فاش‌شدن ویدئویی از جدیدترین محصول احتمالی اپل در سال ۲۰۲۰ هستیم. آن‌چیزی که بیشتر از همه توجه را به‌خود جلب می‌کند، نبود قاب شیشه‌ای براق و جایگزینی آن با شیشه‌ی مات همچون آیفون ۱۱ پرو و قرارگیری لوگوی اپل در مرکز قاب پشتی است.

رندرهای فاش شده از گوشی آیفون ۹ طراحی یکسان و یک‌شکل با آیفون ۸ را از هر جهت نشان می‌دهد. طبق این ویدئو لبه‌های فریم دارای انحنا از جنس فلز براق است، درحالی که قاب پشتی با شیشه‌ی مات پوشانده شده است. این قاب شیشه‌ای مات حس و حال طراحی پشتی آیفون ۱۱ را تداعی می‌کند و نوید پشتیبانی از شارژ بی‌سیم را به کارابران می‌دهد. از سویی دیگر براساس گزارش‌هایی که در گذشته منتشر شده بودند؛ آیفون ۹ با تراشه‌ی A13 و ۳ گیگابایت رم عرضه خواهد شد.  

 علاوه‌بر این طبق گزارش iGeeksBlog نمایشگر این گوشی اندازه ۴/۷ اینچی است و از پنل LCD استفاده می‌کند. کلید هوم نیز پس از وقفه‌ای طولانی به گوشی ارزان‌قیمت اپل بازمی‌گردد و حسگر اثر انگشت در آن قرار خواهد گرفت. چینش دوربین آیفون ۹ از لحاظ ظاهری فرقی با آیفون ۸ ندارد، اما هنوز مشخص نیست که آیا اپل دوربین آیفون ۹ را بهبود می‌دهد یا خیر.

این گوشی را می‌توان مدل ارزان‌قیمت آیفون‌های جدید به‌شمار آورد که بالاخره قرار است پس از مدتی جای خالی آیفون SE را در خط تولید اپل بگیرد. بسیاری از خبرگزاری‌ها از این رندر تحت عنوان iPhone SE 2 یاد کرده‌اند؛ اما باتوجه به تفاوت زیاد در طراحی به احتمال زیاد این اسمی نخواهد بود که اپل از آن استفاده کنند. احتمال می‌رود اپل این مدل را iPhone 9 نام‌گذاری کند، زیرا از نظر منطقی این گوشی دستگاهی بین آیفون ۸ و آیفون 10 است، به این دلیل که مشخصات فنی پیشرفته‌تری نسبت به آیفون ۸ دارد؛ اما زبان طراحی آیفون 10 (مانند ناچ) را ندارد.

اولین‌بار در ماه اکتبر ۲۰۱۹ مینگ چی کو، تحلیلگر اپل، درباره‌ی احتمال شباهت آیفون ۹ به آیفون ۸ اظهارنظر کرد. همچنین، او قیمت پایه‌ی ۳۹۹ دلاری را برای این محصول که به‌گفته‌ی وی در دو نسخه‌ی ۶۴ و ۱۲۸ گیگابایتی به بازار معرفی خواهد شد، منطقی دانست.

مینگ چی کو در گزارش Tianfeng Securities گفت که انتظار می‌رود آیفون اس‌ای ۲ دارای قیمت ۳۹۹ دلاری باشد. هدف از عرضه‌ی این گوشی مجاب کردن کاربران آیفون ۶ و ۶ پلاس  (که دیگر نمی‌توانند به iOS 13 کوچ کنند) به ارتقاء دادن گوشی است. درحال حاضر نسخه‌ی ۶۴ گیگابایتی آیفون ۸ با قیمت ۴۴۹ دلار به‌فروش می‌رسد.

نخستین آیفون SE در سال ۲۰۱۶ با قیمت ۳۹۹ دلار برای نسخه‌ی ۱۶ گیگابایتی عرضه شد و زمانی‌که اپل خط تولید این گوشی را در سال ۲۰۱۷ تعطیل کرد، قیمت برای نسخه‌ی ۳۲ گیگابایتی تا ۳۴۹ دلار پایین آمد.

به نقل از مینگ چی کو پس از معرفی iPhone SE 2 در سال جاری، شاهد ارائه‌ی iPhone SE 2 Plus خواهیم بود که دارای نمایشگری تمام صفحه بدون کلید هوم است. مینگ چی کو پیش‌بینی می‌کند که اندازه‌ی این دستگاه هوشمند ۵/۵ یا ۶/۱ اینچ باشد. به ادعای او آیفون SE 2 Plus همچنان فاقد Face ID است و اپل طرح تعبیه‌ی حسگر اثرانگشت را در کلید فیزیکی پاور گوشی هوشمند خود را دارد.

آیفون ۹ یا آیفون SE 2 طبق پیش‌بینی‌های انجام شده در بهار معرفی خواهند شد. 

در نهایت مجموع این گزارش‌ها براساس حدس و گمان است و نمی‌توان این اطلاعات را به‌طور حتم مورد ارجاع قرار داد. نظر شما درباره‌ی آینده‌ی گوشی‌های آیفون چیست؟ از آیفون ۹ جدید چه انتظاری دارید؟

چگونه ویندوز را از هارد های قدیمی به هارد های SSD انتقال دهیم ؟

با فراگیری SSDها و مزایای آن‌ها نسبت‌به هارددیسک‌های قدیمی، بسیاری از کاربران تمایل به تعویض هارد درایو دارند اما نصب مجدد ویندوز را ناخوشایند می‌دانند. در این مقاله با نحوه انتقال ویندوز به یک SSD جدید آشنا خواهید شد.

بسیاری از لپ‌تاپ‌های ارزان‌تر یا قدیمی‌تر ویندوزی، از هارددرایوهای مکانیکی سنتی استفاده می‌کند. این هارددرایوها امروزه دیگر به‌روز نبوده و بسیار کند محسوب می‌شوند. ارتقای هاردتان به یک SSD بسیار پرسرعت مطمئن‌ترین روش برای افزایش سرعت دستگاه قدیمی شما است. اما ممکن است مشکلی در این میان وجود داشته ‌باشد؛ انتقال ویندوزتان به SSD ممکن است مشکل‌ساز باشد، به‌خصوص که این درایوها معمولا حجم کمتری از درایوهای مکانیکی دارند.

با این حال انتقال ویندوزتان به درایو جدید روش بسیار مناسب‌تری از نصب مجدد ویندوز بوده و زمان کمتری می‌طلبد. در این مقاله گام به گام انتقال ویندوز به درایو جدید SSD را برایتان توضیح خواهیم داد.

فهرست

گام صفر: پیش‌نیازها

گام اول: مرتب‌سازی هارد درایو

گام دوم: به‌روزرسانی فرم‌ور SSD

گام سوم: کلون درایو با EaseUS Todo Backup

گام چهارم: آخرین تنظیمات

گام صفر: به چه نیاز دارید؟

برای انجام این فرایند علاوه بر درایو SSD، نیاز به چند مورد دیگر دارید:

روشی برای اتصال SSD به رایانه

اگر یک دستگاه دسکتاپ دارید SSD جدید خود را به‌راحتی می‌توانید در کنار هارد درایو سنتی نصب کنید. اما در بیشتر لپ‌تاپ‌ها این موضوع امکان‌پذیر نبوده و برای استفاده از SSD نیاز به کابل ساتا به USB خواهید داشت. با استفاده از این کابل یک SSD دو و نیم اینچی را به لپ‌تاپ خود وصل کنید. برای اتصال SSD به دستگاه خود می‌توانید از قاب اکسترنال هارد درایو استفاده کنید اما این روش زمان بیشتری نیاز خواهد داشت.

نرم‌افزار EaseUS Todo Backup

نسخه رایگان این نرم‌افزار تمامی ویژگی‌های مورد نیاز ما را دارد. البته دقت کنید که هنگام نصب این برنامه گزینه Custom را در صفحه Install Additional Software زده و تمام تیک‌ها را بردارید وگرنه نرم‌افزارهای زائد زیادی روی دستگاه شما نصب خواهد شد.

پشتیبان‌گیری از داده‌ها

پرواضح است که قبل از انجام هر عملیاتی روی هارد خود نیاز به تهیه‌ی پشتیبان کامل از داده‌های خود دارید. برای این کار می‌توانید از نرم‌افزارهای مختلفی برای تهیه نسخه پشتیبان بهره ببرید.

دیسک تعمیر سیستم ویندوز

این مرحله تنها برای محکم‌کاری است. اگر Master Boot Record شما در این فرایند خراب شود قادر به استفاده از این دیسک و رفع مشکل در چند دقیقه خواهید بود.

گام اول: مرتب‌سازی هارد درایو

اگر حجم درایو SSD شما کمتر از هارددرایو فعلی‌تان است ( معمولا به‌دلیل قیمت بالای درایو SSD این موضوع صادق است)، نیاز دارید تا فضای اضافی را خالی کنید.

برای بررسی ظرفیت هردو درایو، SSD خود را به رایانه وصل کرده و منتظر شوید تا در ویندوز اکسپلورر ظاهر شود. روی هر درایو راست کلیک کرده و Properties را بزنید (یا می‌توانید از میان‌بر Ctrl+Enter استفاده کنید). در تصاویر زیر مشاهده می‌کنید که درایو قدیمی ۱۴۱ گیگابایت و SSD جدید ۱۱۸ گیگابایت فضا دارد.

شما هم احتمالا به چنین مشکلی برخواهید خورد؛ پس لازم است تا پیش از رفتن به مرحله‌ی بعد فضای اضافی هارد فعلی‌تان را به کمک ما خالی کنید.

ابتدا فایل‌هایی را که نیاز ندارید حذف کنید. حذف برنامه‌های اضافی و استفاده از Disk Cleanup نیز روش مناسب دیگری است.

برای ذخیره‌ی فایل‌های اضافی خود چند گزینه پیش‌رو دارید:

هارد درایو اکسترنال: اگر هارد اکسترنال دارید می‌توانید از آن برای ذخیره‌ی موقتی یا دائمی فایل‌ها استفاده کنید.

درایو داخلی دوم: این گزینه معمولا برای کاربران لپ‌تاپ در دسترس نیست اما اگر کاربر دسکتاپ هستید و یک درایو داخلی مجزا داشته یا می‌توانید تهیه کنید،‌ می‌توانید از آن برای ذخیره‌ی فایل‌هایتان بهره ببرید. پیشنهاد می‌کنیم که از حافظه SSD خود برای ویندوز، اپلیکیشن‌ها و بازی‌ها و از یک هارد درایو معمولی برای نگه‌داری فایل‌های معمول (اسناد، فیلم، موسیقی و...) استفاده کنید.

فضای ابری: اگر هاردی در دسترس نداشته و خواهان تهیه‌ی آن هم نیستید بهتر است از فضایی ابری مانند دراپ‌باکس، وان‌درایو یا گوگل‌درایو استفاده کنید. در نظر داشته‌باشید که آپلود فایل‌ها در این سرویس‌ها باتوجه به حجم آن‌ها ممکن است چندین روز یا هفته به طول انجامد. پس از آپلود تمام فایل‌ها به فضای ابری می‌توانید آن‌ها را از روی سیستم خود حذف کنید.

نکته: از آنجایی که درایو SSD جدید شما فضایی کوچک‌تر از هارد فعلی‌تان دارد باید مکانی دائمی برای فایل‌های خود پیدا کنید؛ پس بهتر است بهترین گزینه را میان گزینه‌های بالا برگزینید.

گام دوم: به‌روزرسانی فرم‌ور SSD

SSDها در وادی فناوری نوپا به شمار می‌روند و بسیاری از نسل‌های اولیه‌ی آن‌ها دارای باگ‌ها و مشکلات متعددی بودند. این موارد تنها با به‌روزرسانی‌های فرم‌ور حل شدند. هر شرکت سازنده SSD روش خاص خود را برای به‌روزرسانی فرم‌ور دارد. برای اطلاع‌یافتن دقیق از نحوه‌ی به‌روزرسانی SSD خود به سایت سازنده مراجعه کنید. بهترین زمان برای این به‌روزرسانی زمانی است که هنوز هیچ فایلی روی آن موجود نیست تا احتمال از دست رفتن داده‌ها به صفر برسد.

گام سوم: کلون درایو با EaseUS Todo Backup

حال زمان اجرای عملیات اصلی است. اپلیکیشن EaseUS Todo Backup را اجرا کرده و روی گزینه Clone در صفحه اصلی کلیک کنید.

ابتدا دیسک مبدا را انتخاب کنید. این دیسک همان درایو سیستمی ویندوز شما است. در سیستم ما سه پارتیشن وجود دارد: پارتیشن بوت، پارتیشن خود ویندوز و پارتیشن ریکاوری. برای کلون هر سه پارتیشن از وجود تیک در کنارشان مطمئن می‌شویم. برای ادامه گزینه Next را می‌زنیم.

حال باید SSD خود را به‌عنوان درایو مقصد انتخاب کنید. در سیستم ما این درایو، Hard Disk 4 با ۱۱۹ گیگابایت فضای اختصاص‌نیافته‌است. حتما از انتخاب درایو مقصد اطمینان حاصل کنید تا داده‌ای از دست نرود.

یک تیک در کنار درایو گذاشته و تیک گزینه Optimize for SSD را نیز بزنید. این گزینه بهترین نتیجه را برای SSD شما حاصل می‌کند.

حال پیش از کلیک بر گزینه Next، اندکی زمان بگذارید و روی دکمه Edit در کنار SSDتان کلیک کنید.

EaseUS به شما پیش‌نمایشی از نتیجه‌ی نهایی نشان خواهد داد. از وجود تمامی پارتیشن‌ها و حجم هرکدام اطمینان حاصل کنید.

اگر نیاز به تغییر سایز هر پارتیشنی داشتید، ابتدا یک پارتیشن را انتخاب کرده و آن را از سمت میان دو پارتیشن مانند تصاویر زیر بکشید.

پس از اتمام تمامی ویرایش‌های مورد نظر روی OK کلیک کنید. همه چیز را مجددا بررسی کرده و در انتها Proceed را بزنید تا عملیات کلون آغاز شود.

اگر اخطار زیر را مشاهده کردید، OK را بزنید.

زمان مورد نیاز عملیات بستگی به حجم درایو مبدا و سرعت دو درایو مبدا و مقصد دارد. در سیستم تستی ما عملیات انتقال ویندوز از هارد های قدیمی به هارد SSD حدود یازده دقیقه به طول انجامید.

اگر حین عملیات با هرگونه خطایی مواجه شدید،‌ نیاز به استفاده از ابزارهای defragmenting شخص ثالث دارید. در برخی موارد فایل‌های سیستمی که در انتهای هر درایو ذخیره شده‌اند، تغییر اندازه‌ی درایوها را با مشکل مواجه می‌کنند.

هنگامی که عملیات به پایان رسید روی Finish کلیک کنید.

همان‌طور که در تصویر زیر مشاهده می‌کنید، درایو جدید ما هم‌اکنون در فایل اکسپلورر ویندوز نشان داده می‌شود. تنها گام مانده شروع به استفاده از درایو جدید است.

برای این کار دستگاه خود را خاموش، درایو قدیمی را خارج کرده و درایو جدید را در جای درایو قدیمی قرار دهید. حال دستگاه را روشن کنید. ویندوز باید به‌طور خودکار از درایو جدید شما بوت شود.

اگر از سیستم دسکتاپ استفاده کرده و نمی‌خواهید به محل درایوها دست بزنید، باید هنگام بوت به داخل BIOS سیستم بروید (معمولا نگه‌داشتن دکمه Delete هنگام نمایش لوگوی ویندوز). از تنظیمات BIOS می‌توانید اولویت بوت درایوها را تغییر داده و درایو جدید را به اولویت اول ببرید. حال با ذخیره تنظیمات و ریبوت سیستم، ویندوز از درایو جدید شما فراخوانی خواهد شد.

پس از ریبوت SSD باید به‌عنوان درایو C شناخته شود. اگر این اتفاق نیفتاد صحت اجرای دقیق تمامی مراحل بالا را بررسی کنید.

گام چهارم: آخرین تنظیمات

از روشن بودن TRIM اطمینان حاصل کنید:

از فعال‌بودن قابلیت TRIM اطمینان حاصل کنید. TRIM فرمانی است که بهSSDها امکان مدیریت بهینه فضای خالی را می‌دهد. CMD را بازکرده و دستور زیر را وارد کنید:

fsutil behavior query DisableDeleteNotify

این دستور طولانی خروجی کوتاهی دارد؛ صفر یا یک. اگر 1 مشاهده کنید یعنی TRIM فعال نیست. طبعا اگر 0 مشاهده کنید این قابلیت فعال است. برای فعال‌سازی این قابلیت دستور زیر را وارد کنید:

fsutil behavior set DisableNotify 0

از خاموش بودن defragmentation اطمینان حاصل کنید. در درایوهای SSD هیچ نیازی به ابزارهای defragment نیست. ویندوز باید این مورد را به‌طور خودکار تنظیم کند اما برای اطمینان بهتر است بررسی کنید. منوی Start را باز کرده و در باکس run تایپ کنید: dfrgui. حال با فشردن دکمه اینتر Disk Defragmenter باز می‌شود. روی دکمه Schedule و سپس روی Select Disks کلیک کرده، تیک SSD را برداشته (که باید درایو C شما باشد) و OK را بزنید.

احتمالا می‌دانید که ویندوز چند پوشه مخصوص هر کاربر دارد (Download، Document، Pictures و...) که در درایو خود ویندوز وجود دارند. شما می‌توانید مسیر این پوشه‌های خاص را نیز تغییر دهید تا فضایی از SSD شما اشغال نکنند.

برای این کار ابتدا روی پوشه‌ی خاص مورد نظر خود (برای مثال Documents) راست کلیک کرده و به Properties > Location > Move بروید تا مکان آن پوشه خاص را تغییر دهید.

نکته‌ی ویژه و دارای اهمیت دیگر درباره‌ی تغییرات و دست‌کاری‌های دیگر SSD است. بسیاری از راهنماهای SSD برای افزایش عملکرد، خاموش کردن Superfetch یا غیرفعال‌سازی page file (که ممکن است در صورت کمبود حافظه رم منجر به کرش نرم‌افزارها شود) را پیشنهاد می‌کنند. این روزها برای کارکرد بهینه SSD نیازی به انجام تنظیمات جز چند تنظیم ساده که در بالا به آن‌ها اشاره شد، وجود ندارد.

تغییرات پیشنهاد شده عملکرد SSD شما را افزایش داده و به‌طور قطع هیچ مشکل جانبی ایجاد نمی‌کنند. تنظیماتی که در مقالات اینترنتی مشاهده می‌کنید را بااحتیاط اعمال کنید.

با کلون کردن دیسک، در ساعات زیادی از زمان خود، که قرار بود صرف نصب مجدد ویندوز، نرم‌افزارها و تنظیمات شود، صرفه‌جویی کرده‌اید.

کارت Afterburner مک پرو چیست و چه کاربردی دارد؟

کارت Afterburner یکی از قطعاتی است که می‌توان درکنار مک‌پرو جدید اپل با قیمت دوهزار دلار سفارش داد. وظیفه‌ی اصلی این قطعه چیست و ارزش پرداخت چنین مبلغی را دارد؟

وقتی اپل در سال ۲۰۱۷ اولین‌بار از کار روی نسل کاملا جدیدی از مک‌ پرو خبر داد، به علاقه‌مندان خود قابلیت‌های بسیاری ازجمله محصولی با پشتیبانی از ماژول‌های متعدد برای شخصی‌سازی را وعده داد. سپس در نمایشگاه WWDC 2019، اعلام کرد یکی از همین قابلیت‌های ماژولار، کارت افتربرنر (Afterburner) است که برای افزایش سرعت رندر بعضی از ویدئوها در نظر گرفته شده است. این کارت دقیقا چیست و چگونه می‌تواند موجب افزایش سرعت رندر شود؟آیا خرید نسخه‌ای از مک‌پرو مجهز به این قطعه عاقلانه است یا خیر؟

کارت Afterburner دقیقا چگونه عمل می‌کند؟

اپل در توضیحات مربوط به این کارت عنوان کرده است قطعه‌ی مذکور می‌تواند موجب بهبود بهره‌وری هنگام کار با کدک‌های ProRes و ProRes Raw برای کاربران حرفه‌ای درزمینه‌ی فیلم و ویدئو شود؛ اما منظور دقیق‌تر از این گفته چیست؟ در کلامی ساده، می‌توان گفت اگر با کدک‌های گفته‌شده سروکار دارید، حجم بسیاری از پردازش‌ها می‌تواند روی دوش کارت Afterburner قرار گیرد. انتقال پردازش‌های سنگین به این کارت موجب می‌شود فشار واردشده روی سایر قطعات ازجمله پردازنده کاهش یابد و می‌توان آن‌ها را به سایر امور اختصاص داد. هدف اصلی قطعه‌ی جدید به‌کار‌رفته در مک‌پرو، کاهش پردازش‌ها روی نسخه‌هایی با رزولوشن پایین است که معمولا برای صرفه‌جویی در قدرت و میزان بار پردازنده انجام می‌شود.

شایان ذکر است استفاده از چنین قطعه‌ای موجب می‌شود کاربران بتوانند تعداد اجرای فایل‌های ویدئویی با رزولوشن بالا را افزایش دهند. اپل ادعا می‌کند به‌کمک کارت Afterburner می‌توان حداکثر ۶ اجرای هم‌زمان با رزولوشن 8K و نرخ ۲۹/۹۷ فریم‌بر‌ثانیه در Final Cut Pro X را تجربه کرد. اجرای چنین ویدئوهای سنگینی به‌صورت هم‌زمان تأثیری روی فرایند انکود آن‌ها نمی‌گذارد؛ زیرا این وظیفه‌ روی دوش پردازنده قرار دارد و جدا از اجرای فایل‌ها خواهد بود. اگر در حال کار با ویدئوهایی با رزولوشن 4K در همان برنامه باشید، می‌توانید تا ۲۳ اجرای هم‌زمان با نرخ ۲۹/۹۷ فریم‌بر‌ثانیه را درکنار یکدیگر داشته باشید که بسیار تحسین‌برانگیز است.

علاقه‌مندان و افراد حرفه‌ای می‌توانند فراتر از آمار گفته‌شده نیز بروند؛ زیرا طبق ادعای اپل، می‌توان حداکثر سه کارت Afterburner را به‌صورت هم‌زمان روی مک‌پرو نصب کرد. البته کوپرتینویی‌ها توضیحات بیشتری درباره‌ی میزان افزایش عملکرد با کنارهم قراردادن چندین کارت ارائه نداده است، اما می‌توان انتظار بهبود چشمگیری را داشت.

چه نرم‌افزار و سخت‌افزاری از Afterburner پشتیبانی می‌کند؟

کدک‌های ProRes و ProRes RAW را اپل توسعه داده است؛ درنتیجه، قطعه‌ی جدید گفته‌شده با بسیاری از نرم‌افزارهای این شرکت هم‌خوانی دارد. ازجمله مهم‌ترین برنامه‌هایی که اپل از پشتیبانی Afterburner در آن‌ها خبر داده است، شامل Final Cut Pro X و Motion و Compressor درکنار پخش‌کننده‌ی محبوب QuickTime می‌شود. بااین‌[ال، کاربران باید در خاطر داشته باشند هر برنامه‌ی اپل که امکان اجرای کدک‌های تصویری گفته‌شده را داشته باشد، می‌تواند از قابلیت‌های کارت مذکور نیز بهره بگیرد. تعدادی از برنامه‌های توسعه‌ داده‌شده‌ی سایر شرکت‌ها نیز در سایت اپل اعلام شده است که توان استفاده از ویژگی‌های Afterburner را دارند. همچنین، ممکن است برخی از توسعه‌دهندگان قابلیت پشتیبانی از این قطعه در نسخه‌های بعدی از محصولات خود را قرار دهند.

درزمینه‌ی سخت‌افزار، تنها امکان استفاده از کارت افتربرنر در مک‌پرو جدید وجود دارد. البته در آینده، احتمال استفاده از آن در سایر مک‌ها نیز وجود دارد که ممکن است به‌صورت قطعه‌ی داخلی کوچک‌تر یا قطعه‌ی اکسترنال در نظر گرفته شود. همچنین، اپل گفته است امکان استفاده از این کارت با ویندوز در حالت بوت‌کمپ وجود ندارد و نمی‌توان آن را به‌صورت اکسترنال ازطریق پورت USB-C به دستگاه متصل کرد. شاید دلیل این امر به هماهنگی موردنیاز میان سخت‌افزار و نرم‌افزار مربوط باشد که تنها امکان بهبود پردازش کدک ProRes را در مک‌پرو فراهم کرده است.

خرید چنین قطعه‌ای توجیه دارد؟

کارت Afterburner استفاده‌ی بسیار خاص و حرفه‌ای دارد و قطعا درصورت نیاز به قابلیت‌های مهم‌ آن باید خریده شود. اگر با کدک‌های ProRes و ProRes Raw سروکار ندارید، خرید این قطعه‌ی دوهزاردلاری به‌هیچ‌وجه توصیه نمی‌شود؛ اما اگر از چنین کدک‌هایی استفاده می‌کنید، قطعا می‌توانید چنین محصولی را در نظر داشته باشید؛ زیرا می‌تواند در حجم پردازشی و زمان موردنیاز برای امور گرافیکی مثل رندر و انکود، تفاوت‌های چشمگیری ایجاد کند. در‌هر‌صورت، هنگام شخصی‌سازی مک‌پرو خود و انتخاب قطعات آن، بهتر است دقت بسیاری به‌خرج دهید تا زیر بار خرج اضافی نروید.

پردازنده‌های موبایل، لپ‌تاپ، دسکتاپ و سرور چه تفاوتی با یکدیگر دارند؟

در این مقاله سعی شده تا با تکیه بر فاکتورهای مؤثر بر قدرت پردازشی، معماری پردازنده‌های به‌کار رفته در کامپیوترهای دسکتاپ، گوشی‌های هوشمند، لپ‌تاپ‌ها و سرورها بررسی شود.

در بحث مربوط به پردازنده‌ها، بسیاری عقیده دارند که تراشه‌های به‌کار رفته در گوشی‌های جدیدِ هوشمند توانسته‌اند تا حدودی فاصله‌ی بین قدرت پردازشی دستگاه‌های یادشده و کامپیوترهای خانگی و لپ‌تاپ‌ها را کم کنند. با اینکه مقایسه‌ی پردازنده‌های موردِ استفاده در دستگاه‌های مختلف، اساسا مقایسه‌ی صحیحی نیست. اما در این مطلب سعی شده با تمرکز بر معماری به‌کار رفته در پردازنده‌های مختلف، درک درستی از ساز‌وکار این تراشه‌ها در تمامی زمینه‌ها فراهم شود. البته باتوجه به گستردگی وسعت موارد مؤثر، تنها بخشی از اِلمان‌های یادشده بررسی خواهد شد. وقتی صحبت از موارد کاربریِ پردازنده به میان می‌آید، آن‌چه که بیشتر جلب توجه می‌کند مواردی چون سرورها، دستگاه‌های موبایل و کامپیوترهای خانگی است. گستره‌ی کاربرد عبارت «موبایل» در حوزه‌ی فناوری نه‌تنها گوشی‌های هوشمند را شامل می‌شود، بلکه لپ‌تاپ‌ها و نوت‌بوک‌ها را نیر در بر می‌گیرد. از این‌رو در این مقاله موارد مذکور به‌طور کامل مورد ارزیابی قرار خواهند گرفت. البته در ابتدا لازم است تا برای درک تفاوت موجود در پردازنده‌های مختلف، ماهیت پردازنده به‌صورت مختصر مورد واکاوی قرار گیرد.

پردازنده، ریزپردازنده یا واحد پردازش مرکزیِ (CPU) مداری الکتریکی در بیشتر محصولات الکترونیکیِ هوشمند از قبیل کامپیوتر، گوشی‌های هوشمند، لپ‌تاپ‌ها و سرورها است. این تراشه به واسطه‌ی انجام الگوریتم‌های پایه‌ای، کنترل و انجام عملیات ورودی/خروجیِ (I/O) مشخص‌شده، دستورالعمل‌های موجود در برنامه‌ها را انجام می‌دهد. به بیان ساده عملکرد اساسی همه‌ی پردازنده‌ها، صرف‌نظر از ساختار فیزیکی‌شان،  اجرای یک رشته از دستورالعمل‌های ذخیره شده است که به آن برنامه گفته می‌شود. تقریبا تمامی پردازنده‌ها هنگام اجرای عملیات روی دستورالعمل‌ها از مراحل واکشی (fetch)، رمزگشایی (decode) و اجرا (execute) پیروی می‌کنند که در مجموع به‌عنوان سیکل کلاک شناخته می‌شود.

پس از اتمام مرحله‌ی اجرا برای یک دستورالعمل، کل فرایند‌ مذکور تکرار می‌شود. در پردازنده‌ها حافظه‌هایی با نام ثبات (register) وجود دارد که سریع‌ترین تجهیزات ذخیره‌سازی در یک سیستم کامپیوتری محسوب می‌شوند. ثباتی با نام شمارنده‌ی برنامه (program counter) در پردازنده‌ها، آدرس دستورالعمل بعدی در رشته‌ی دستورالعمل‌ها را به‌جهت استفاده‌ی پردازنده در خود ذخیره می‌کند. درواقع شمارنده‌ی پردازنده دستورالعمل‌ها را از حافظه‌ی اصلی واکشی می‌کند. در برنامه‌های کامپیوتری یا موبایلی، دستورالعملهایی از نوع انشعاب وجود دارد. دستورالعمل‌های انشعاب شبیه به گزاره‌ی «اگر» برای یک پردازنده است. اگر شرایطی برقرار باشد (If True)، یک مجموعه از دستورالعمل‌ها اجرا می‌شود و اگر آن شرایط برقرار نباشد (If False)، مجموعه دستورالعمل دیگری به اجرا گذارده می‌شود. اگر دستورالعمل‌های یادشده اجرا شوند، شمارنده‌ی برنامه به‌گونه‌ای اصلاح می‌شود که دستورالعمل‌های صحیح را واکشی کند. 

دستورالعمل واکشی‌شده از حافظه، مشخص می‌کند که پردازنده چه کاری را باید انجام دهد. در مرحله‌ی رمزگشایی که به وسیله‌ی مدار معروف به رمزگشای دستورالعمل (instruction decoder) انجام می‌شود، دستورالعمل‌ها به سیگنال‌هایی تبدیل می‌شوند که سایر قسمت‌های پردازنده را کنترل می‌کننند. نحوه‌ی تفسیر دستورالعمل‌ها توسط معماری مجموعه دستورالعمل‌های پردازنده یا به‌اختصار ISA صورت می‌پذیرد. پس از مراحل واکشی و رمزگشایی، مرحله‌ی اجرا انجام می‌گیرد. بسته به معماری پردازنده، این روند ممکن است یک  یا چندین سیکل طول بکشد.

بیشتر پردازنده‌های مدرن مراحل معدود یادشده را برای افزایش بازدهی به دست‌کم ۲۰ مرحله‌ی خردتر تقسیم می‌کنند. به عبارت دیگر، هر چند یک پردازنده در هر چرخه‌ی کاری یا سیکل کلاک اجرای چندین دستورالعمل را شروع می‌کند، ادامه می‌دهد و به سرانجام می‌رساند؛ اما برای اجرای هر دستورالعمل از آغاز تا اتمام، ممکن است ۲۰ سیکل کلاک یا حتی بیشتر لازم باشد. به چنین مدلی در اصطلاح یک پایپ‌لاین اطلاق می‌شود. پر شدن یک خط لوله با سیال در جریان مدتی به طول می انجامد، اما پس از آن یک خروجی پایدار و ثابت از آن سیال به دست می‌آید. در پایپ‌لاین پردازنده، به‌جای سیال دستورالعمل‌ها به جریان می‌افتند.

حقیقت این است که فرکانس پردازشی و تعداد هسته‌ها، دیگر معیاری مناسب و شاخصی قابل‌اعتماد جهت ارزیابی قدرت پردازنده‌ها نیست. حتی اعداد و ارقام به‌عمل آمده از شاخص‌های یادشده در گذشته نیز درک درستی از کارایی پردازنده‌ها ارائه نمی‌کردند. حال که پای این تراشه‌ها در دنیای گوشی‌های هوشمند بازشده، مقایسه‌ی پردازنده‌ها تنها با تکیه بر تعداد هسته‌ها و فرکانس پردازشی اشتباهی محض است.

توان طراحی حرارتی و لیتوگرافی ساخت

آن‌چه که در حال حاضر به‌‌عنوان معیاری صحیح برای مقایسه‌ی پردازنده‌ها محسوب می‌شود، ترکیبی از توان طراحی حرارتی (TDP)، لیتوگرافی ساخت پردازنده، معماری به‌کار رفته در آن و مواردی از این دست است. توان طراحی حرارتی در پردازنده، میزان گرمای تولیدشده توسط پردازنده، کارت گرافیک و SoC (سیستم روی تراشه یا SoC، مداری یکپارچه از اجزای مختلف کامپیوتر از جمله پردازنده، کارت گرافیک و رم است) و مقدار توان لازم در سیستم خنک‌کننده جهت دفعِ آن است. در نگاه اول شاید این سؤال پیش آید که چرا لزوم استفاده از خنک‌کننده‌ای قدرت‌مندتر که در ظاهر نکته‌ای منفی در عملکرد پردازنده است، عاملی مهم در میزان کارایی پردازنده محسوب می‌شود؟ درواقع بالا رفتن TDP نشان‌دهنده‌ی افزایش ابعاد پردازنده در تمامی فاکتورها است.

از سال ۲۰۰۹ لیتوگرافی به نامی تجاری برای اهداف بازاریابی تبدیل شده و نشان‌دهنده‌ی فناوری‌های به‌کار رفته در فرایند تولید تراشه است و درواقع ارتباطی با طول گیت در ترانزیستورهای پردازنده ندارد.

برای درک موضوع کافی است ابعاد وسایل نقلیه‌ای چون دوچرخه، قطار و هواپیما را در نظر بگیرید. هر کدام از دستگاه‌های یادشده، در نهایت مسافر را به مقصد خواهند رساند، اما حجم کاری و سرعت و کاربری هر کدام از آن‌ها برای مصارف و اهداف خاصی مهم است و درواقع این مصرف سوختشان است که نشان‌دهنده‌ی کثرت قطعات 

به‌کار رفته در وسیله و پیچیدگی آن است. فاکتورهایی که در پردازنده رابطه‌ی مستقیمی با بزرگی TDP دارند شامل پیچیدگی ریزمعماری، تعداد هسته‌ها، عملکرد 

پیش‌بینی‌کننده‌ی پرش، میزان حافظه‌ی کش، تعداد پایپ‌لاین‌های اجرایی و مواردی این‌چنینی است. لزوما توان طراحی حرارتی بین محصولات تولیدیِ شرکت‌های مختلف یکی نیست، اما محدوده‌ای که این معیار در آن قرار می‌گیرد تقریبا در تمامی محصولات مشابه از یک کاربری، یکسان است.

در مورد لیتوگرافی ساخت پردازنده می‌توان این‌گونه گفت که در استاندارد تعریف‌شده توسط صنایع تولید تراشه، هر نسل از فرایند تولید تراشه‌های نیمه‌هادی یا به‌عبارتی لیتوگرافی ساخت پردازنده، با طول گیتِ ترانزیستورهای به‌کار رفته در تراشه بر حسب نانومتر (سابقا میکرومتر) مشخص می‌شود. اگرچه از سال ۲۰۰۹ لیتوگرافی پردازنده به نامی تجاری برای اهداف بازاریابی تبدیل شده و نشان‌دهنده‌ی نسل جدیدی از فناوری‌های به‌کار رفته در فرایند تولید تراشه است و درواقع هیچ ارتباطی با طول گیت در ترانزیستورهای به‌کار رفته در پردازنده ندارد. برای مثال فرایند ۷ نانومتری شرکت تراشه‌سازی GlobalFoundries همانند لیتوگرافی ۱۰ نانومتری شرکت اینتل است. بنابراین مفهوم حقیقی لیتوگرافی ساخت دچار ابهام شده است. علاوه بر این تراشه‌های سامسونگ و شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان (TSMC) با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری تنها اندکی بیشتر از تراشه‌های ۱۴ نانومتری اینتل ترانزیستور دارند. حتی تراکم ترانزیستور در تراشه‌های ۱۰ نانومتری اینتل بیشتر از تراشه‌های ۷ نانومتری سامسونگ و برخی از انواع پردازنده‌های تولیدی TSMC است. شایان ذکر است تراکم ترانزیستورها در تراشه‌های ۱۰ نانومتری اینتل ۱۰۰٫۷۶ میلیون ترانزیستور در میلی‌متر مربع است. تعداد ترانزیستورهای به کار رفته در تراشه‌های نوع N7P و N7FF صنایع نیمه‌هادی تایوان و تمامی تراشه‌های سامسونگ کمتر از مقدار یادشده برای تراشه‌ی ۱۰ نانومتری اینتل است. تعداد کل ترانزیستورها در پردازنده‌ی A13 بایونیک اپل ۸٫۵ میلیارد عدد است که با تقسیم بر مساحت تراشه (۹۸٫۴۸ میلی‌متر مربع) تراکمی تقریبا برابر با ۸۶ میلیون ترانزیستور در میلی‌متر مربع را نشان می‌دهد.

با تمامی این‌ها، لیتوگرافی ساخت در معنای واقعی فاکتوری مهم در مقایسه‌ی پردازنده‌ها محسوب می‌شود. با کاهش لیتوگرافی، بازده پردازنده افزایش می‌یابد. بنابراین اگر دو پردازنده را با طراحی مشابه و لیتوگرافی متفاوت در نظر گرفت، پردازنده‌ی با لیتوگرافی پایین‌تر خصوصیات زیر را دارا خواهد بود:

فرکانس پردازشی بیشتری نسبت به پردازنده‌ی با لیتوگرافی بالاتر خواهد داشت

توان مصرفی پایین‌تری خواهد داشت.

گرمای کمتری تولید خواهد کرد.

به دلیل تراکم بیشتر در تعداد ترانزیستورها، مساحت کمتری خواهد داشت.

به‌طور کلی هنگامی که اینتل، AMD و سازنده‌های تراشه‌های مبتنی‌بر معماری ARM مانند سامسونگ و کوالکام لیتوگرافی تراشه‌هایشان را کاهش می‌دهند، بازدهی پردازنده نیز بهبود می‌یابد. باتوجه به اینکه در اکثر اوقات کاربران سرعت بالای پردازشی را به کاهش توان مصرفی ترجیح می‌دهند، شرکت‌ها نیز در این راستا اقدام می‌کنند که خود مانعی در برابر افزایش بهره‌وری در مصرف انرژی است. برخی نیز پردازنده‌های خود را به‌‌گونه‌ای طراحی می‌کنند که توازن میان افزایش کارایی و میزان کاهشِ مصرف انرژی را حفظ کنند. گروه سومی نیز هستند که افزایش بهره‌وری در میزان مصرف انرژی نسبت به افزایش سرعت پردازشی را در ارجحیت قرار می‌دهند.

نکته‌ی اصلی که باید در نظر گرفته شود این است که توان طراحی حرارتی در گوشی‌های هوشمند در بیشترین حالت تنها ۵ وات است. این در حالی است که پردازنده‌های پایین‌رده‌ی دسکتاپ در حدود ۴۵ وات توان طراحی حرارتی دارند. توان طراحی حرارتی در پردازنده‌های سرور نیز اندکی بیشتر از پردازنده‌های دسکتاپ است. دلیل تفاوت موجود در TDP دستگاه‌های یادشده، پیش‌تر نیز گفته شد. برای درک بهتر موضوع ذکر این نکته لازم است که پردازنده‌های به‌کار رفته در دستگاه‌های مختلف روی صفحاتی با نام دای ساخته می‌شوند. در مبحث مدارات مجتمع، هر دای (die) یک بلوک کوچک از مواد نیمه‌رسانا است که مداری با کارکرد خاص، طی فرآیندی مانند فوتولیتوگرافی روی آن ساخته شده‌ است. پردازنده‌ها در دستگاه‌های قابل حمل، SoC هستند. به این معنی که بخش‌های مختلفی اعم از پردازنده، پردازنده‌ی گرافیکی، حافظه، کنترلر USB، مدارهای مدیریت مصرف انرژی و مودم‌های بی‌سیم وای‌فای و شبکه‌های تلفن همراه در SoC در کنار هم تجمیع شده‌اند. با این حال اندازه‌ی کل دای در SoCها کوچکتر از پردازنده‌های کامپیوتر و سرور است. با درنظر گرفتن این نکته، حتی اگر لیتوگرافی به کار رفته در پردازنده‌ها برابر بوده و تراکم ترانزیستورها برابر باشد، در اکثر موارد پردازنده‌های کامپیوتر تعداد بیشتری ترانزیستور دارند. در صورت برابر بودن اندازه‌ی دای‌ها نیز، باتوجه به کثرت قطعات در SoCها، تعداد ترانزیستورهایی که تنها برای پردازنده استفاده شده‌اند، بسیار کمتر از پردازنده‌های کامپیوتر و سرور است.

برای مطالعه ی ادامه ی این مطلب  اینجا کلیک کنید.

رندر گلکسی +S11 پیش از فرا رسیدن رویداد رونمایی رسمی به‌اشتراک گذاشته شد

رندرهای گلکسی اس ۱۱ پلاس نشان ‌می‌دهد باید منتظر دستگاهی با روزنه‌ی روی نمایشگر مخصوص دوربین سلفی و همچنین طراحی ماژول بزرگ مخصوص دوربین‌های پنل پشتی باشیم.  

اوایل ماه آذر رندر جدید گلکسی اس ۱۱ به‌اشتراک گذاشته شد که  از ماژول دوربین مستطیلی‌ شکل آن خبرمی‌داد. سپس به‌ فاصله‌ یکمی، تصاویری از گلکسی S11e نیز منتشر شد. آخرین اخبار حاکی از آن است که رندرهایی از گلکسی اس ۱۱ پلاس نیز به‌اشتراک گذاشته شده است.

تصاویر نشان می‌دهد گلکسی اس ۱۱ پلاس از نظر طراحی ظاهری شبیه به گلکسی اس ۱۱ و گلکسی S11e است و از نمایشگر با انحنای لبه و روزنه‌ی مخصوص دوربین سلفی روی نمایشگر، همچنین اسپیکر عریض، دکمه‌ی پاور و کم و زیاد کردن حجم صدا در سمت راست، پورت USB-C در قسمت پایین دستگاه بهره می‌برد. 

اما یکی از تفاوت‌های شاخص گلکسی اس ۱۱ پلاس نسبت به سایر گوشی‌های هوشمند قبلی آن است که دستگاه جدید از ماژول بزرگ دوربین در پنل پشتی بهره می‌برد که ابعاد بزرگ‌تری نسبت به ماژول دوربین گوشی‌های هوشمند گلکسیS11 و گلکسی S11e دارد. گلکسی اس ۱۱ پلاس مجهز به پنج دوربین و دو حسگر کوچک است. دوربین اصلی دستگاه ۱۰۸ مگاپیکسلی با بزرگنمایی اپتیکال ۵ برابری است.

براساس اطلاعات منتشر شده از سوی Ice universe، رندرها کاملا دقیق نیستند و طراحی واقعی دستگاه از آنچه در رندرها دیده می‌شود، زیباتر خواهد بود. درنظر داشته باشید تصاویر منتشرشده، رندرهای رسمی نیستند و تا زمان معرفی دستگاه نمی‌توان به‌صورت قطعی در مورد طراحی گلکسی اس 11 پلاس اظهارنظر قطعی کرد.

Ice universe ادعا می‌کند گلکسی S11 پلاس با ضخامت 8.8 میلی‌متری (10.2 میلی‌متر با درنظرگرفتن ماژول دوربین) و همچنین نمایشگر6.9 اینچی به بازار عرضه خواهد شد. احتمالا دستگاه با حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر در دسترس کاربران قرار خواهد گرفت. هنوز مشخصات دقیق گلکسی اس 11 پلاس منتشر شده است، اما مستندات به‌اشتراک گذاشته شده از سوی بنچمارک گیک‌بنچ نشان می‌دهد باید منتظر دستگاهی با تراشه‌ی اکسینوس ۹۸۳۰ به‌همراه ۱۲ گیگابایت حافظه‌ی رم و سیستم‌عامل اندروید ۱۰ باشیم.